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操作
產(chǎn)品說(shuō)明：集成Arm? Cortex?-A5的1 GHz SHARC+? DSP
封裝：FCBGA-400
產(chǎn)品說(shuō)明：集成Arm? Cortex?-A5的1 GHz SHARC+? DSP
封裝：FCBGA-400
產(chǎn)品說(shuō)明：集成Arm? Cortex?-A5的1 GHz SHARC+? DSP
封裝：FCBGA-400
產(chǎn)品說(shuō)明：集成Arm? Cortex?-A5的1 GHz SHARC+? DSP
封裝：FCBGA-400
產(chǎn)品說(shuō)明：支持 50W 總線功率和擴(kuò)展距離的 A2B 收發(fā)器
封裝：LFCSP-48
產(chǎn)品說(shuō)明：支持 50W 總線功率和擴(kuò)展距離的 A2B 收發(fā)器
封裝：LFCSP-48
產(chǎn)品說(shuō)明：開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正或負(fù) 可調(diào)式 2.6V 2 輸出 1.35A（開(kāi)關(guān)），2.1A（開(kāi)關(guān)） 20-TSSOP
封裝：20-TSSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：?具有升壓和負(fù)輸出充電泵的低噪聲雙電源開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
封裝：18-DFN
產(chǎn)品說(shuō)明：RF 檢測(cè)器 IC 通用 600MHz 至15GHz，-24dBm 至16dBm 16-WFQFN
封裝：16-QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：RF 檢測(cè)器 IC 868MHz ±1dB 8-UFDFN 裸露焊盤(pán)，CSP
封裝：8-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：具有獨(dú)立正輸出和負(fù)輸出的 1 A/0.6 A 直流/直流開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
封裝：20-WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：電池管理 電池保護(hù) IC 鋰離子/聚合物 32-WLCSP（2.56x2.56）
封裝：32-WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：專業(yè)電源管理 (PMIC) 高功率優(yōu)先PowerPath控制器
封裝：36-SSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：帶 SPI 接口的隔離式 Σ-Δ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 28-SOIC-W-FP
封裝：28-SOIC
產(chǎn)品說(shuō)明：戰(zhàn)術(shù)級(jí)六自由度慣性傳感器
封裝：Module產(chǎn)品說(shuō)明：戰(zhàn)術(shù)級(jí)六自由度慣性傳感器
封裝：Module電話咨詢：86-755-83294757
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