商品名稱：MSCSM70VR1M19C1AG
數(shù)據(jù)手冊：
MSCSM70VR1M19C1AG.pdf
品牌：Microchip
年份：23+
封裝：Module
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
MSCSM70VR1M19C1AG 器件是Vienna整流器 700V、124A 碳化硅 (SiC) 電源模塊。
特性
SiC 功率 MOSFET
低 RDS（導通）
高速開關
超低損耗
SiC 肖特基二極管
零反向恢復
零正向恢復
開關行為不受溫度影響
VF 正溫度系數(shù)
雜散電感低
開爾文源，易于驅動
氮化鋁 (AlN) 襯底可提高熱性能
優(yōu)點
高頻工作時性能卓越
高功率、高效率整流器和轉換器
直接安裝到散熱片上（隔離封裝）
結殼熱阻低
電源和信號端子均可焊接，便于 PCB 安裝
外形小巧
符合 RoHS 規(guī)范
應用
功率因數(shù)校正
開關模式電源
不間斷電源
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 337A（Tc），317A（Tc） 1.492kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 472A（Tc），442A（Tc） 1.846kW（Tc），1.161kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
10000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 124A（Tc），89A（Tc） 602W（Tc），395W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 317A（Tc），227A（Tc） 1.253kW（Tc），613W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 89A（Tc），124A（Tc） 395W（Tc），365W（Tc） 底座安裝
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Microchip Technology Incorporated（納斯達克股市代號：MCHP）美國微芯半導體是全球領先的單片機和模擬半導體供應商，為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時間。Microchip公司自成立以來，就密切關注嵌入控制半導體產(chǎn)品市…
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