商品名稱：XCZU1CG-L2SFVC784E
數(shù)據(jù)手冊：
XCZU1CG-L2SFVC784E.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：784-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
Zynq? UltraScale+? XCZU1CG-L2SFVC784E SoC FPGA器件采用由雙核 Cortex?-A53 及雙核 Cortex?-R5 實時處理單元組成的異構處理系統(tǒng)。 與 16nm FinFET+ 可編程邏輯結合，專門針對工業(yè)電機控制、傳感器融合及工業(yè)物聯(lián)網應用進行了優(yōu)化。
產品屬性
架構：MPU，F(xiàn)PGA
核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
閃存大?。?
RAM 大小：256KB
外設：DMA，WDT
連接能力：-
速度：533MHz，1.333GHz
主要屬性：-
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：784-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：784-FCBGA（23x23）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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