商品名稱：XCKU035-L1FBVA676I
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：676-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
XCKU035-L1FBVA676I 架構包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列，可滿足廣泛的系統(tǒng)要求，并通過眾多創(chuàng)新技術降低總功耗。架構由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列組成，先進技術，降低總功耗。
產品屬性
LAB/CLB 數：25391
邏輯元件/單元數：444343
總 RAM 位數：19456000
I/O 數：312
電壓 - 供電：0.880V ~ 0.979V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：676-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝：676-FCBGA（27x27）
應用
● 遠程無線電頭端DFE 8x8 100MHz TD-LTE無線電單元
● 100G網絡接口卡，包含數據包處理器集成
● 256通道醫(yī)療超聲波圖像處理
型號
品牌
封裝
數量
描述
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
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XCVU31P-1FSVH1924E
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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