商品名稱：XC7VX690T-3FFG1930E
品牌：Xilinx
年份：24+
封裝：FCBGA-1930
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
XC7VX690T-3FFG1930E - Virtex?-7 現(xiàn)場可編程門陣列
產(chǎn)品描述
XC7VX690T-3FFG1930E 是采用堆疊硅互連 (SSI) 技術(shù)的最高性能器件。針對最高系統(tǒng)性能和容量進(jìn)行了優(yōu)化，系統(tǒng)性能提高了 2 倍。
產(chǎn)品屬性
實驗室/邏輯單元數(shù)量 54150
邏輯元件/單元數(shù) 693120
總 RAM 位數(shù) 54190080
I/O 數(shù)量 1000
電壓 - 電源 0.97V ~ 1.03V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ)
封裝/外殼 1924-BBGA、FCBGA
供應(yīng)商器件封裝 1930-FCBGA (45x45)
應(yīng)用
100GE 線路卡
24 通道便攜式雷達(dá)波束形成器
10GPON/10GEPON OLT 線路卡
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術(shù)，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能，所有商用器件均達(dá)到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
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XCVU29P-3FSGA2577E
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XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達(dá) 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關(guān)減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達(dá) 500 Mb，加上高達(dá) 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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