5月16日，據(jù)臺灣媒體報道，由于臺積電2023年全制程漲價6%，IC設計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應用開始松動，正需要調(diào)降投片量，但面對重要伙伴提出漲價請求，又難以拒絕。
5月16日，據(jù)臺灣媒體報道，由于臺積電2023年全制程漲價6%，IC設計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應用開始松動，正需要調(diào)降投片量，但面對重要伙伴提出漲價請求，又難以拒絕。
業(yè)界人士指出，先前晶圓代工報價急漲，主要集中在二、三線廠，甚至因供不應求，部分晶圓代工廠報價采「每季調(diào)升」因應，導致價格已遠高于一線廠，不少IC設計廠寧愿轉單一線廠投片生產(chǎn)。
在報價居高不下之際，業(yè)界人士說，目前已看到部分IC應用需求出現(xiàn)大幅修正，主要在手機用消費IC、消費PC相關領域，以及家電微控制器（MCU）等。
據(jù)業(yè)者分析，在相關領域市況不佳下，先前部分長約訂單恐也有短期變數(shù)，個別廠商都有不同的應變作法，主要關鍵仍在大陸市場需求何時復蘇，若狀況持續(xù)低迷，今年下半年恐將有更多消費IC應用出現(xiàn)調(diào)整。
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