BGM13S22F512GA-V3 是圍繞 EFR32BG13 系列 1 SoC 構(gòu)建的用于藍(lán)牙 5 LE 和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接的 SIP 模塊，具有強大的 RF 性能和低能耗特性。
描述：
BGM13S22F512GA-V3 是圍繞 EFR32BG13 系列 1 SoC 構(gòu)建的用于藍(lán)牙 5 LE 和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接的 SIP 模塊，具有強大的 RF 性能和低能耗特性，已獲監(jiān)管合規(guī)認(rèn)證，并可提供多種 MCU 外圍設(shè)備以及簡化的開發(fā)體驗，且外形全部采用 6.5 x 6.5 x 1.4 的小巧尺寸。
BGM13S22F512GA 最大程度地減少了與向任何設(shè)計上添加藍(lán)牙連接相關(guān)的工程工作和開發(fā)成本，有助于加快可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點設(shè)備和網(wǎng)關(guān)、體育和健康、家庭和樓宇自動化、信標(biāo)、工業(yè)自動化以及其他終端應(yīng)用的產(chǎn)品的上市時間。
規(guī)格
產(chǎn)品種類：藍(lán)牙模塊 - 802.15.1
系列：BGM13S
協(xié)議：Bluetooth 5.0
類：Bluetooth Low Energy (BLE)
接口類型：I2C, UART
輸出功率：8 dBm
數(shù)據(jù)速率：2 Mb/s
接收器靈敏度：- 90.2 dBm
頻率：2.44 GHz
電源電壓-最?。?.8 V
電源電壓-最大：3.8 V
最小工作溫度：- 40°C
最大工作溫度：+ 85°C
天線：Chip
核心：ARM Cortex M4
尺寸：6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm
頻率范圍：2.4 GHz to 2.4835 GHz
高度：1.4 mm
長度：6.5 mm
存儲容量：64 kB, 512 kB
調(diào)制：GFSK
調(diào)制技術(shù)：GFSK
濕度敏感性：Yes
安裝風(fēng)格：SMD/SMT
工作電源電壓：1.8 V to 3.8 V
協(xié)議 - 藍(lán)牙、BLE - 802.15.1：Bluetooth, BLE
靈敏度：- 90.2 dBm
接收供電電流：9.7 mA
傳輸供電電流：8.9 mA
類型：USB Adapter
寬度：6.5 mm
單位重量：3.372 g
應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備和網(wǎng)關(guān)
可穿戴設(shè)備
健康、體育和健身設(shè)備
工業(yè)、家居和樓宇自動化
智能手機、平板電腦和個人電腦配件
信標(biāo)
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