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操作
產(chǎn)品描述：基于ARM? Cortex?-M3內(nèi)核的SmartFusion?2 SoC FPGA，166MHz
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品描述：基于ARM? Cortex?-M3內(nèi)核的SmartFusion?2 SoC FPGA，166MHz
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品描述：基于ARM? Cortex?-M3內(nèi)核的SmartFusion?2 SoC FPGA，166MHz
封裝：FBGA-676
產(chǎn)品描述：基于ARM? Cortex?-M3內(nèi)核的SmartFusion?2 SoC FPGA，166MHz
封裝：FBGA-676
產(chǎn)品描述：基于ARM? Cortex?-M3內(nèi)核的SmartFusion?2 SoC FPGA，166MHz
封裝：FBGA-676
產(chǎn)品描述：嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC SmartFusion?2 FPGA - 90K 邏輯模塊 166MHz 325-FCBGA（11x13.5）
封裝：BGA-325
產(chǎn)品描述：嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC SmartFusion?2 FPGA - 90K 邏輯模塊 166MHz 325-FCBGA（11x13.5）
封裝：BGA-325
產(chǎn)品描述：SmartFusion?2 SoC現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品描述：FPGA SmartFusion2 系列 48672 單元 65 納米（CMOS）技術(shù) 1.2V 484 引腳 FBGA
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品描述：汽車 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品描述：SoC FPGA 配備 ARM Cortex-M3 處理器的低密度設(shè)備
封裝：BGA-325
產(chǎn)品描述：SmartFusion?2 SoC FPGA集成了基于閃存的可靠FPGA結(jié)構(gòu)
封裝：FCSBGA-536
產(chǎn)品描述：SmartFusion?2 SoC FPGA集成了基于閃存的可靠FPGA結(jié)構(gòu)
封裝：FCVBGA-484
產(chǎn)品描述：SmartFusion?2 SoC FPGA集成了基于閃存的可靠FPGA結(jié)構(gòu)
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：SmartFusion?2 SoC FPGA集成了基于閃存的可靠FPGA結(jié)構(gòu)
封裝：VFBGA-400電話咨詢：86-755-83294757
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