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規(guī)格型號(hào)
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操作
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-1152
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-536
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-536
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-484
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-325
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGAs)，LFBGA-400
封裝：LFBGA-400
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGAs)，PBGA-484
封裝：PBGA-484
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGAs)，LFBGA-256
封裝：LFBGA-256
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGAs)，PBGA-484
封裝：PBGA-484
產(chǎn)品描述：SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGAs)，F(xiàn)CBGA-1152
封裝：FCBGA-1152
產(chǎn)品描述：配備了166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-676
產(chǎn)品描述：配備了166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-676
產(chǎn)品描述：配備了166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品描述：基于ARM? Cortex?-M3內(nèi)核的SmartFusion?2 SoC FPGA，166MHz
封裝：FBGA-484電話咨詢：86-755-83294757
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